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Intel Core i9-10940X 14C /28T Prozessor 3,3 GHz 19,25MB L3 cache S. 2066, NEU, bulk/ tray
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Der Prozessor wurde aus einem neuen PC ausgebaut und neu eingelagert. Lieferung tray/ bulk, in einer INtel CPU-Verpackung, ohne Kühler.
Wir bauen als PC-Konfigurations-Firma ständig PCs/ laptops um und es fallen ständig solche und and. CPUs und Teile an.
Der Intel Core i9-10940X stellt 48 PCIe-Lanes zur Anbindung von Grafikkarten und NVMe-SSDs direkt an die CPU bereit und taktet mit enormen 3,3 GHz Basistakt. Bei Bedarf taktet die CPU alle Kerne über Turbo-Boost-Funktion auf bis zu 4,6 GHz Boost-Clock hoch und mittels Boost Max 3.0 können sogar maximal 4,8 GHz erreicht werden. Dank freiem Multiplikator kann der Intel Core i9-10940X zudem einfach weiter übertaktet werden. Wichtig für das Übertakten ist eine gute Kühlung - die TDP der CPU wird ohne OC mit 165 Watt angegeben.
Intels Advanced Vector Extensions (AVX) = eine Befehlssatzerweiterung für die SIMD-Datenberechnung (Single Instruction Multiple Data). SIMD ermöglicht es einer CPU, mehrere Berechnungen gleichzeitig durchzuführen und die AVX/AVX2-Befehlssatzerweiterung verdoppelt die 128-bit SIMD-Register auf 256 Bit. Mit AVX-512 wird die Registerbreitengröße auf 512-bit erhöht, wodurch die Rechenleistung der einzelnen CPU-Kerne signifikant erhöht wird.
Die Intel Core i9-CPUs aus der Cascade Lake-X-Generation verfügen über einen zusätzlichen AVX-512-FMA-Controller (Fused Multiply-Add) auf dem Die, der die beiden bei allen Cascade Lake-X-CPUs vorhandenen 256-bit-FMA-Controller ergänzt. Dadurch wird die Registerbreitengröße für 512-bit-Register gegenüber Skylake verdoppelt. Die AVX-512-Register der Cascade Lake-Serie wurden zudem auf 16- und 8-Bit-Integer-Werte - also VNNI-Instruktionen (Vector Neural Network Instructions Word Variable Precision) - erweitert.
ISockel 2066 (LGA) • Codename Cascade
Lake-X • iGPU ohne • TDP 165W • Kerne 14 • Threads 28 • Basistakt
3.30GHz • Turbotakt 4.60GHz • Speichercontroller Quad Channel
PC4-23466U (DDR4-2933) • CPU-Features DL Boost, Optane Memory Support,
Turbo Boost Max 3.0 (4.80GHz), Turbo Boost 2.0, SMT (Hyper-Threading),
VT-x, VT-d, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 (2x FMA), EIST,
AES-NI, XD Bit, Multiplikator frei wählbar • Chipsatz-Eignung X299 •
Lieferumfang ohne CPU-Kühler • Segment Desktop (HEDT) • Architektur
Cascade Lake • Fertigung 14nm++ (Intel) • Stepping L1 • Einführung
2019/?Q4 • L2-Cache 14MB (14x 1MB) • L3-Cache 19.25MB •
Chipsatz-Interface DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4) • PCIe-Lanes 48x (PCIe
3.0) • Speicher max. 256GB • Speicherbandbreite 93.85GB/?s •
Systemeignung 1 Sockel • Heatspreader-Kontaktmittel Metall (verlötet) •
Temperatur max. 86°C
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